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아주대학교 정보통신대학

학과소개

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초연결(Hyper Connectivity), 초지능(Hyper Intelligence), 초융합(Hyper Convergence)의 4차 산업혁명이 도래함에 따라 인공지능에 관한 관심이 높아지고 있습니다. 인공지능이 본격적으로 다양한 산업에 활용되기 위해서는 대용량의 데이터처리, 신경망 알고리즘을 실행할 수 있게 하는 지능형 반도체 기술의 발전이 필수적입니다. 중앙처리장치(CPU), 메모리 등 기존 반도체의 패러다임을 바꾸는 지능형 반도체 기술에 대해 美 시장조사업체는 2025년 시장 규모가 약 86조 원에 이를 것으로 전망했습니다. 이에 세계 각국은 대규모 투자를 시행하고 있고, 우리 정부도 이에 발맞춰 차세대 지능형 반도체 개발에 2020년부터 2029년까지 10년간 1조 원을 투입하고 있습니다. 애플, 엔비디아, 인텔 등을 비롯해 삼성전자와 SK하이닉스 또한 인공지능 반도체 개발에 많은 인력과 자금을 쏟아붓고 있고, 계속해서 많은 인력이 필요할 것으로 예상됩니다.

지능형 반도체는 인공지능 연산에 필요한 소비전력, 시간, 비용을 획기적으로 개선하여 빅데이터 분석과 사물인터넷, 자율주행차 등의 인공지능 서비스에 활용됨에 따라 우리 삶에 많은 변화를 가져올 기술입니다. 우리나라가 글로벌 반도체 시장에서 계속해서 주도권을 유지하기 위해서는 기존 반도체 기술에 대한 탄탄한 이해를 바탕으로 새로운 지능형 반도체 기술개발에 준비된 인력 양성이 필요합니다.

지능형반도체공학과는 이러한 인공지능이 접목된 새로운 반도체 기술 패러다임을 선도할 수 있는 맞춤형 교육을 제공하기 위해 전자공학과로부터 분리되어 신설되었습니다. 전자공학과는 교육부 지원의 2014~2018년 대학특성화사업(CK-II사업), 2019~2022년 4차산업혁신선도대학 사업을 수행하며 반도체와 인공지능에 대한 수월성 있는 교육프로그램을 개발 운영해왔습니다. 지능형반도체공학과는 이러한 축적된 교육 경험과 인프라를 토대로 시스템반도체 설계, 반도체 소자 및 공정 등에 필요한 교과목뿐만 아니라 '지능형반도체개론', '지능형시스템디자인기초', '데이터분석과통계의이해', '기계학습', '빅데이터처리' 등의 인공지능 및 소프트웨어 관련 과목 등이 강화된 하드웨어/소프트웨어 융복합 교육을 제공합니다. 특히 학생들이 직접 반도체 공정 및 소자 제작 실습을 할 수 있는 자체 클린룸을 비롯해 반도체 소자 특성 분석과 회로설계 실습환경을 갖추고 있어 이를 활용한 실험 실습과 프로젝트 수업이 대폭 확대됩니다. 이와 함께 산업체가 필요로 하는 현장실무 중심 교육과정을 추구함으로써 지능형반도체공학과는 지능형 반도체 개발에 필요한 융복합 실무형 전문 인재 양성을 목표로 합니다.



교육목표

  1. 인공지능과 반도체 기술이 융합된 지능형 반도체 전문 인재 양성 
  2. 반도체 산업에서 요구하는 하드웨어/소프트웨어 융복합 실무형 인재 양성
  3. 실험 실습 및 프로젝트 수업을 통한 창의적인 문제 해결 능력과 의사소통 능력을 갖춘 협업형 인재 양성 

졸업 후 진로

졸업 후 진로를 보여주는 표
구분 내용
종합반도체
삼성전자, SK하이닉스 등
파운드리 삼성전자, DB하이텍 등
팹리스 LX세미콘, 매그나칩, 현대오트론, 라온테크, 에이로직스, 엠텍비전, 텔레칩스 등
장비 ASML코리아, 어플라이드머티어리얼즈코리아, 램리서치코리아, KLA텐코코리아, ASM 코리아, 도쿄일렉트론코리아, 세메스, 원익그룹, 주성엔지니어링, 테스 등
패키징&테스트 앰코테크놀로지, 스태츠칩팩코리아, 에이티세미콘 등
기타 대학원 진학 및 국공립 연구소
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