[기타] 제3회 ASE KOREA ENGINEERING SYMPOSIUM 논문 공모
- 공과대학교학팀
- 노지원
- 작성일 2019-09-16
- 조회수 1758
제3회 ASE KOREA ENGINEERING SYMPOSIUM 논문 공모
1967 년 설립된 ASE KOREA 는 50 년 간 서구의 선진 경영기법 및 반도체 기술을 국내에 도입하여 반도체 패키징 분야에서의 선도적 역할로 시스템 패키지 기술 발전에 이바지하고 있으며 세계 유수의 기업을 대상으로 자동차용 파워C, 의료 및 공업용 센서, 모바일 통신용 증폭기 등 다양한 제품의 반도체를 제공하고 있는 반도체 패키징 전문 회사입니다.
ASE KOREA 는 2017 년부터 반도체 패키징 관련 분야에서 우수 인력의 연구를 장려하고 기술 향상 사례를 발굴하기 위하여 ENGINEERING SYMPOSIUM 을 개최하고 있으며, 그 대상을 학계로 넓히고자 노력하고 있습니다. 제 3 회 ASE KOREA ENGINEERING SYMPOSIUM 은 아래의 일정으로 진행될 예정이며 관련 분야 학업에 매진하고 있는 학생과 대학원생의 참신한 아이디어를 담은 논문을 기대합니다.
많은 학생들의 적극적인 참여와 관심을 바랍니다.
<논문 공모 안내>
- 신청 자격 : 관련 학계 대학(원)생 및 산업계 종사자
- 공모 분야 : 공정 개선/ PACKAGE 기술/ MATERIAL 개발/ 품질혁신 (SIP 분야선호)
- 제출 형식 : 국문 또는 영문, PPT 또는 WORD 파일
- 제출 기한 : 2019 년 11 월 22 일 (금)
- 제출 방법 : E-MAIL 접수 (jbkim@asekr.com)
- 심사 절차 : 1 차 사전심사 (12 월 6 일) / 2 차 현장심사 (12 월 19 일)
- 발표 일정 및 장소 : 2019 년 12 월 19 일(목)/ ASE KOREA 본사
- 시상 내역 : 최우수상(1 명/팀): 1000 만원 / 우수상(2 명/팀): 300 만원 / 참가상: 30 만원
- 문의처 : ASE KOREA 인사부 (Tel. 031-940-0388)