[기타] ASE KOREA ENGINEERING SYMPOSIUM 논문 공모
- 공과대학교학팀
- 박미희
- 작성일 2018-09-17
- 조회수 2664
ASE KOREA ENGINEERING SYMPOSIUM 논문 공모
1967년 설립된 ASE KOREA는 50년 간 서구의 선진 경영기법 및 반도체 기술을 국내에 도입하여 반도체 패키징 분야에서의 선도적 역할로 시스템 패키지 기술 발전에 이바지하고 있으며 세계 유수의 기업을 대상으로 자동차용 파워 IC, 의료 및 공업용 센서, 모바일 통신용 증폭기 등 다양한 제품의 반도체를 제공하고 있는 반도체 패키징 전문 회사입니다.
ASE KOREA는 지난 해부터 반도체 패키징 관련 분야에서 우수 인력의 연구를 장려하고 기술 향상 사례를 발굴하기 위하여ENGINEERING SYMPOSIUM 개최하고 있으며 올 해는 학계로 그 영역을 넓히고자 합니다.
제 2회 ASE KOREA ENGINEERING SYMPOSIUM은 아래의 일정으로 진행될 예정이며 관련 분야 학업에 매진하고 있는 대학생과 대학원생의 참신한 아이디어를 담은 논문을 기대합니다.
많은 학생들의 적극적인 참여와 관심을 바랍니다.
<논문 공모 안내>
신청 자격 |
관련 학계 대학(원)생 및 산업계 종사자 |
공모 분야 |
공정 개선/ PACKAGE기술/ MATERIAL 개발/ 품질혁신 (SIP분야선호) |
제출 형식 |
국문 또는 영문, PPT 또는WORD파일 |
제출 기한 |
2018년11월24일 (토) |
제출 방법 |
E-MAIL 접수 (sangminchoi@asekr.com) |
심사 절차 |
1차 사전심사 (12월8일) / 2차 현장심사 (12월20일) |
발표 일정 및 장소 |
2018년12월20(목)/ ASE KOREA |
시상 내역 |
최우수상(1명/팀): 1000만원 우수상(2명/팀): 300만원 참가상: 30만원 |
문의처 |
ASE KOREA 인사부 (031-940-0492) |