[기타] [혁신선도대학사업]2019 지능형 반도체 센서 및 응용 혁신트랙 해외 학술교류 모집 안내
- 정보통신대학교학팀
- 이현희
- 작성일 2019-11-08
- 조회수 3409
LINC+ 4차산업혁명 혁신선도대학 사업의 일환으로 4차산업혁명 시대를 준비하는 해외우수대학의 사례를 공유·경험·전파하고, 학부생 학술교류를 통한 학부생 연구 경쟁력 강화 및 학부 교육의 질적 향상을 위한 해외 학술교류를 실시합니다.
혁신선도대학의 인재상인 창의적 반도체 센서 전문 인재 양성을 위한 핵심역량 중 국제화 역량을 갖출 수 있는 기회에 참여하고 싶은 학생들의 많은 지원을 바랍니다.
1. 연수명 : 2019 LINC+ 4차산업혁명 혁신선도대학 「지능형 반도체 센서 및 응용 혁신트랙」 해외 학술교류
2. 연수개요
연수지역 | 연수기간(예정) | 선발인원 |
스위스(취리히 공대), 독일(베를린 공대) | 2020.1.11.(토) ~ 1.18(토) (6박8일) | · 학부생 24명 (소득분위 0~1분위 학생 2명 포함) |
3. 신청기간 : 2019.11.08.(금)~11.18(월) 16시
4. 신청자격
- 해외여행에 결격사유가 없는 자
- 전자공학과/기계공학과 재학생 (초과학기자, 휴학생 지원 불가)
· 직전학기 12학점 이상 취득하고 평점평균이 2.0 이상인 학생
- 영어발표 가능자 가산점 부여
- 아래 각 학과의 4차 산업혁명 관련 교과목 중 교과목 중 2019년에 1개 이상 과목을 수강했거나 수강하고 있는 학생
구 분 | 전자공학과 | 기계공학과 |
과 목 명 | . 창의설계입문 . 프로그래밍기초및실습 . 융합전자공학입문 . 전자종합설계1 . 어드벤처디자인 . 융합프로그래밍 . 4차산업 ConnectingMinds . 융합캡스톤디자인1 . 융합캡스톤디자인2 . 반도체공학1 . 반도체공학2 . IC프로세스 . 나노 및 마이크로소자 공정 . 임베디드시스템실험 . 임베디드시스템설계 . 이동통신 시스템 | . 아주인성 . 과학계산프로그래밍 . 기계공학과 머신러닝 . 공학설계와 지식재산권 . 창의적 문제해결 . 3D 프린팅 활용설계 . 마이크로나노기계공학응용 . 생체전달현상 . 생체모방로봇 . 캡스톤디자인 . 진동신호분석법 |
5. 연수소요 비용
구분 | 부담비율 | 비고 |
학교 부담금 | 80% | · 사업비 |
본인 부담금 | 20% | · 본인부담금 90만원(예정금액) · 소득분위 0~1분위 학생의 경우 본인부담금 없음 |
6. 선발기준
- 1차 서류심사 : 신청서 (50%)
- 2차 면접심사 : 인성 및 영어발표 가능여부 심사 (면접일자 서류합격자에 한해 안내, 불참 시 탈락)
7. 신청서류(첨부파일 참고)
- 지원신청서 / 개인정보수집이용동의서 / 해외학술교류 참가자 서약서
- 성적증명서 / 여권사본 1부(여권사본은 2차 면접 시 제출 필수이며 미제출 시 탈락)
8. 신청방법 및 문의사항
- 신청서류 작성 후 전자공학과 학과사무실 제출(원천관 335호, 031-219-3279)
- 모든 신청서류에는 본인 서명란에 자필 서명
9. 기타사항
- 신청서류 중 해외연수 참가자 서약서를 반드시 확인해야 함
- 공식행사일정을 제외한 비용(자유시간 시 소요비용 등)은 본인부담
- 상세 진행 일정은 선발자에 한하여 별도 공지 예정
- 개인적인 사유로 일정변경 불가
10. 필수 이행 사항
- 연수 종료 후 개인별 연수결과보고서 제출
- LINC+ 4차 산업혁명 혁신선도대학사업단 -