전자공학과

 

 

 

반도체공학회 (ISE)에서는 아래와 같이 High-Speed Interface ON-LINE 단기강좌를 개최

합니다. 고속 인터페이스 회로는 메모리 반도체 및 시스템 반도체 간 디지털 데이터를 고

속으로 송수신하는데 필수적인 구성 요소로서, 특히 최근 데이터 센터에 폭넓게 사용되

는 지능형 반도체들의 I/O bottleneck을 해소하여 높은 데이터 처리 성능을 달성하기 위

해 필수적으로 요구되는 기술입니다. 따라서 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 퀄컴, NVIDIA,

Xilinx 등의 반도체 분야 선도 회사들을 중심으로 초고속 인터페이스 연구가 활발히 진행

되고 있을 뿐만 아니라, 반도체 분야 회사로 여겨지지 않았던 애플, 구글, 페이스북 등의

회사들과 다양한 스타트업에서도 표준 인터페이스 및 자체 인터페이스 설계 기술을 확보

하려는 노력이 꾸준히 이어지고 있습니다. 국내에서는 산업계와 학계에서 활발한 연구

개발이 이루어지고 있고, 정부 주도로 차세대 지능형 반도체 사업의 핵심적인 분야로 초

고속 인터페이스 기술의 연구 개발이 수행되고 있습니다.

 

본 ON-LINE 단기강좌는 고속 인터페이스 회로의 주요 구성 요소들인 송신기, 수신기, 클럭 회로들에 대한 기본적인 내용들부터 현재 고속 인터페이스 분야에서 수행되는 주요 연구 분야에 대한 소개까지 포함하여, 입문자부터 전문가에 이르기까지 산학연 모든 구성원 분들에게 도움이 되도록 프로그램을 구성하였습니다. 해당 분야 최고 수준의 연구 성과를 보유하고 계신 분들을 강연자로 초빙하였으며, 코로나 바이러스 방역 상황을 고려하여 온라인으로 진행하나 강연 프로그램 종료 이후 질의 응답을 할 수 있도록 기획하였습니다. 많은 참여를 바랍니다.

 

조직위원장 유재희
조직위원 한재덕, 최중호, 유창식, 차호영, 김경기

 

반도체공학회 회장 정덕균

 

 

 

- 행사 개요

 

1) 행사명: High-Speed Interface ON-LINE 단기 강좌

2) 날  짜: 2020년 12월 10일(목)~11일(금)

3) 장  소: ON-LINE 단기 강좌

4) 주  최: (사)반도체공학회

5) 대  상: 대학원생, 산업체 연구원, 대학생

6) 강연자: 국내 고속 인터페이스 설계 분야 석학

 

- ON-LINE 등록 안내

 

 

o 홈페이지 신청 : https://www.theise.org/online

 

o 사전 등록 기간 : 2020년 12월 7일(월) 23:59 까지

 

o 등록비

 

구분	학생회원	일반회원	비회원
12월 7일(월) 까지	15만원	20만원	25만원
12월 8일(화) 부터	20만원	25만원	30만원

 

 

 

 

 

 

* 학회 회원 등록 시 본 강좌 등록비가 감액되오니 https://www.theise.org/sub-6/에 회원가입 후 등록 신청 가능합니다.

 

o 결제 방법 : 신용카드 결제 또는 무통장 입금; 국민은행, 028201-01-094902 (예금주: (사)반도체공학회)

 

* 전자계산서 발행 : 온라인 등록(무통장 입금 선택) 후 요청사항 및 사업자등록증을 문의처 메일로 송부

 

o 문의처 : (사)반도체공학회 사무국 02-553-2210 / online@theise.org